AirPower - dieser Produktname steht in der jüngeren Apple-Geschichte für einen der größten Fehlschläge, die man sich in Cupertino geleistet hat. Mit viel Tamtam gemeinsam mit dem iPhone X angekündigt schafften es die Apple-Ingenieure nicht, das Multigeräte-Ladepad tatsächlich umzusetzen. Gerüchtehalber soll vor allem die Hitzeentwicklung der Spulen ein Problem gewesen sein, die es ermöglichen sollten, ein iPhone, eine Apple Watch und ein AirPods-Ladecase in beliebiger Position auf dem Pad zu platzieren. Immer mal wieder gab es in den vergangenen Monaten Gerüchte, wonach Apple jedoch noch immer an einem solchen Produkt arbeiten soll. Dies berichtet nun auch noch einmal der Bloomberg-Kollege Mark Gurman in der aktuellen Ausgabe seines Power On Newsletters.

Das Projekt soll allerdings noch weiter greifen als dies mit AirPower geplant war. Laut Gurman soll das in Entwicklung befindliche Ladegerät verschiedene Kurz- und Langdistanz Ladetechnologien enthalten und Apples Vision einer Zukunft sein, in der sich Geräte auch gegenseitig werden aufladen können. Speziell die Langdistanz-Technologie könnte hierbei ein echter Gamechanger werden, da sie keinen physischen Kontakt mehr zu einem Ladegerät benötigt, sich somit von den aktuellen induktiven Technologien unterscheidet und erstmals ein "echtes" kabelloses Laden von Geräten ermöglichen würde.

In Sachen des gegenseitigen Ladens von Geräten untereinander erwartet Gurman eine Art Hierarchie, bei der beispielsweise ein MacBook ein iPhone kabellos laden würde, ein iPhone dann wiederum die AirPods oder ein iPad die Apple Watch. Entsprechende Gerüchte zu diesem bidirektionalen Laden halten sich inzwischen schon seit mehreren Jahren. Bislang allerdings ohne dass sie sich manifestiert hätten.

Augmented und Virtual Reality könnten in den Augen Apples der nächste große Wurf auf dem Technologiemarkt sein. So soll man nach Informationen des bekannten Apple-Analysten Ming-Chi Kuo in Cupertino planen, das iPhone in zehn Jahren durch Augmented Reality, mutmaßlich eine smarte Brille, abzulösen (via MacRumors). Einen wichtigen Schritt in diese Richtung habe man bereits gemacht, indem man einen verstärkten Fokus auf die Dienste-Sparte legt, die sich in den vergangenen Jahren zu den beiden anderen Standbeinen Hardware und Software hinzugesellt hat. Wichtig für den Erfolg der kommenden Mixed-Reality-Headsets aus Cupertino sei, dass diese unabhängig vom iPhone operieren können. Es müsse laut Kuo sein eigenes Ökosystem entwickeln und ein komplettes und flexibles Nutzererlebnis bieten.

Die erste Version eines solchen Headsets erwartet Kuo für das Ende kommenden Jahres. Dieses dürfte zwar noch weit von dem entfernt sein, womit Apple später das iPhone ersetzen könnte, es bereitet jedoch den Weg dorthin. Und diesen will Apple offenbar mit aller Macht gehen. Unter anderem soll die Haupt-CPU ähnlich dem M1-Chip sein, der bereits in verschiedenen Macs zum Einsatz kommt. Hiermit soll dann auch die erste Version des Headsets bereits unabhängig von einem iPhone arbeiten können. Anders also als dies beispielsweise bei der ersten Apple Watch der Fall war. Auf dem Headset soll dann ein breites Spektrum von Anwendungen ausgeführt werden können.

Zusätzlich zu Augmented Reality soll das Gerät laut Kuo auch über Virtual Reality verfügen, was durch zwei 4K Micro OLED Displays von Sony und eben den M1-Chip ermöglicht werden soll. Bereits in der vergangenen Woche hatte Kuo berichtet, dass das Headset sehr wahrscheinlich Wi-Fi 6E unterstützen wird, um die Latenz zu verringern und einen möglichst hohen Datendurchsatz zu erzielen, was für AR- und VR-Anwendungen relevant ist.

Die Wahrscheinlichkeit, dass wir ab 2023 von Apple selbst designte 5G Modem-Chips im iPhone erleben werden, steigt immer mehr. Einem aktuellen Bericht von Nikkei Asia zufolge, soll Apples Fertigungspartner TSMC in der Tat ab eben diesem Jahr damit beginnen, die benötigten Chips für das iPhone zu produzieren. Damit würde Apple einen weiteren Schritt in Richtung Unabhängigkeit von Zulieferern machen und den Weg hin zu der kompletten Kontrolle über die verbauten Chips weitergehen. Die Entwicklung der Modem-Chips hat bereits vor einigen Jahren begonnen und wurde letztlich durch die Übernahme von Intels Modemchip-Abteilung im Jahr 2019 kräftig angeschoben. Neben dem Modem selbst soll Apple auch an einem Powermanagement-Chip arbeiten, der den Energiebedarf des Modems regeln soll.

Der aktuelle Bericht setzt die Gerüchte der vergangenen Wochen fort, die inzwischen allesamt auf 2023 als wahrscheinlichen Start für die ersten Apple-eigenen 5G-Modems im iPhone hindeuten. Selbst Apples aktueller Zulieferer Qualcomm geht nach eigener Aussage davon aus, dass man ab 2023 nur noch für 20% der von Apple benötigten Modem-Chips verantwortlich zeichnen wird.

Erst gestern hatte Qualcomm bekanntgegeben, dass man erwartet, im Jahr 2023 nur noch 20% der Modem-Chips für das iPhone an Apple zu liefern. Die restlichen 80% dürften dann von Apple selbst stammen. Hervorgehen werden die Chips dann aus der Übernahme der kompletten Modemchip-Abteilung von Intel im Jahr 2019. Nun greifen die Kollegen von der DigiTimes das Thema noch einmal auf und "bestätigt" dabei, dass das kommende Jahr das letzte sein wird, in dem sämtliche Modem-Chips für das iPhone von Qualcomm stammen werden. Anschließend wird Apple demnach einen Großteil der benötigten Chips selbst designen und vermutlich von seinem Fertigungspartner TSMC produzieren lassen.

Anders als bei verschiedenen Android-Geräten soll der Apple-Modemchip allerdings nicht als System on Chip (SoC) in den für 2023 erwarteten A17-Chip verbaut werden, sondern separat bleiben. Die 20% Chips, die Qualcomm auch dann noch beisteuern wird, dürften dann für ältere iPhone-Modelle und/oder die Einstiegsmodelle der 2023er iPhone-Familie gedacht sein. Möglich ist auch, dass sie in bestimmten Regionen der Welt zum Einsatz kommen, in denen die Apple-Modems aus welchen Gründen auch immer nicht verwendet werden dürfen.

Nach längerer Zeit hat sich der bekannte Apple-Analyst Ming-Chi Kuo mal wieder zu Wort gemeldet und seine ersten Einschätzungen zu Apples kommendem Mixed-Reality-Headset und dem iPhone 14 abgegeben (via MacRumors). Seinen Informationen zufolge werden beide neuen Geräte aus Cupertino mit WiFi 6E ausgestattet sein, was für die notwendigen Übertragungsgeschwindigkeiten für Augmented- und Virtual-Reality Anwendungen sorgen soll. Im Sog von Apples Implementierung des neuen Standards werden laut Kuo auch weitere Headsets im selben Segment, wie unter anderem auch das von Meta erwartete Headset, hierauf setzen. Überraschend käme dies nicht, ist Apple doch dafür bekannt, dass man neue Wireless-Technologien recht schnell implementiert und somit eine Art Katalysator für den Rest der Branche gibt.

WiFi 6E bietet grundsätzlich dieselben Features und Möglichkeiten wie die Basisversion von WiFi 6, erweitert diese jedoch um die Nutzung des 6 GHz Frequenzbands. Dies sorgt für abermals höhere Bandbreiten und weniger Interferenzen zwischen den Netzwerken und den darin befindlichen Geräten.

Es ist nun schon länger her, dass Apple einen neuen Retail Store in Deutschland eröffnet hat. Die letzte Eröffnung datiert inzwischen vom 25. März 2017. Somit liegt die Eröffnung des Ladengeschäfts in der Kölner Schildergasse mehr als viereinhalb Jahre zurück. Das sich mittlerweile jedoch wieder etwas tut, ist schon länger bekannt. So wird Apple demnächst wohl eine weitere Hauptstadt-Filiale eröffnen, die sich in der Rosenthaler Straße in Berlin inzwischen wohl in der letzten Phase ihrer Fertigstellung befinden dürfte. Zwar gibt es von Apple noch keine offizielle Bestätigung, man sucht aber inzwischen Personal für die Hauptstadt und auch die Vorgänge an der offensichtlichen Location präsentieren sich mehr und mehr eindeutig.

So berichten die Koillegen von iFun, dass das für den Innenausbau zuständige Unternehmen Kontin seine Arbeiten an einem Projekt in Berlin als abgeschlossen vermeldet, selbstverständlich ohne Apple dabei beim Namen zu nennen. Kontin war aber bereits am Ausbau der Retail Stores in Düsseldorf, Basel, Paris und Wien beteiligt. An der Fassade in der Rosenthaler Straße wird bereits die bekannte schwarze Baustellenverkleidung zurückgebaut. Über dem mutmaßlichen Eingang befindet sich eine quadratische Holzkiste, hinter der sich vermutlich das ikonische Apple-Logo befinden dürfte. In Anbetracht der Vorgänge auf der Baustelle dürfte es sich nur noch um wenige Wochen handeln, bis Apple die offizielle Eröffnung des dann 13. deutschen Apple Store ankündigt.

Wer auf diue zweite Generation der AirPods Pro wartet, wird sich vermutlich noch ein bisschen länger als ursprünglich erwartet gedulden müssen. Bereits seit einiger Zeit berichten die gut informierten Apple-Experten Mark Gurman und Ming-Chi Kuo, dass Apple die neuen Ohrhörer im kommenden Jahr auf den Markt bringen werden. Unklar war bislang jedoch, wann es soweit sein soll. Gehofft hatte man auf das erste Quartal. Nun berichtet der Leaker @FronTron jedoch, dass es vermutlich erst im dritten Quartal, also irgendwann zwischen Kuli und September soweit sein wird. Dieser Zeitraum würde dann wohl auch wieder Apples 2022er iPhone-Event einschließen, welches sich traditionell als Termin für die Vorstellung anbieten könnte. Die Information für die leichte Verzögerung soll direkt aus der Zuliefererkette stammen.

Erwartet werden für die ?AirPods Pro? 2 unter anderem ein neues, stielloses Design und möglicherweise auch verschiedene Fitness- und Gesundheitssensoren. Ebenfalls wahrscheinlich sind die mit der dritten Generation der regulären AirPods eingeführte IPX4-Zertifizierung und der Hauterkennungssensor.

Dass Apple mit den selbstdesignten Apple Silicon Prozessoren in völlig neue Dimensionen bei Prozessoren für seine Geräte vorgestoßen ist, dürfte inzwischen hinlänglich bekannt sein. Und das Ende der Fahnenstange ist noch nicht erreicht. So wollen die Kollegen von The Information eine Roadmap in die Finger bekommen haben, aus der hervorgeht, welche Pläne Apple mit seinen Chips in den kommenden Jahren so hat. Konkret geht es dabei um Nachfolger der ersten Generation der M-Serien Chips M1, M1 Pro und M1 Max, die aktuell von TSMC im 5nm Verfahren gefertigt werden.

Dem Bericht zufolge soll auch die zweite Generation der Apple Silicon Chips noch nach diesem Verfahren, allerdings in einer verbesserten Variation gefertigt werden. Diese neuen Prozessoren sollen dann über zwei sogenannte Dies verfügen, auf denen dann auch entsprechend mehr Prozessorkerne Platz finden würden.

Der nächste ganz große Wurf soll dann aber mit der dritten Generation der M-Serien Chips folgen, von denen einige Varianten bereits im 3nm Verfahren von TSMC gefertigt werden und dann sogar über drei Dies verfügen sollen. Es wird momentan davon ausgegangen, dass TSMC bis 2023 in der Lage sein wird, zuverlässig Chips im 3nm Verfahren für Apple zu fertigen, die dann sowohl im Mac als auch im iPhone zum Einsatz kommen sollen. Dies könnte dann dazu führen, dass bis zu 40 Prozessorkerne auf den M-Serien Chips der dritten Generation Platz finden. Zum Vergleich: Der M1 Chip verfügt aktuell über eine 8-Kern CPU, der M1 Pro/Max über 10-Kern CPUs, während der aktuelle High-End Mac Pro mit einem Intel Xeon W Prozessor mit bis zu 28 Kernen bestückt werden kann. A propos Mac Pro. Hierzu erklärt der Bericht, dass ein erstes Apple Silicon Modell dieses Rechners eine Variation des M1 Max Chips enthalten soll, der über mindestens zwei Dies verfügt.